SAP半導體封測案例 | 江蘇芯德科技利用SAP ERP構建以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化管理模式

SAP案例公司介紹

江蘇芯德科技成立于2020年9月,，公司主要從事凸塊,、WB封裝,、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝,、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務,，其封測技術開發(fā)及 服務在國內(nèi)處于領先地位，是封測種類齊全,，技術積累完備的技術驅(qū)動型公司,。

公司名稱：江蘇芯德半導體科技有限公司

企業(yè)地點：中國 南京

所屬行業(yè)：半導體

產(chǎn)品及服務：半導體芯片，封測

融資情況：10億元A+輪

員工數(shù)：1000+

公司網(wǎng)站：https://www.jssisemi.com

合作伙伴：MTC

解決方案 ：SAP ERP 

“通過SAP精益化的信息化管理,，使芯德從采購,、生產(chǎn)、管理,、入庫到出貨,，每一個環(huán)節(jié)都嚴格符合客戶要求。從量化的指標來看,，從銷售訂單到生產(chǎn)訂單耗時由原先的30分鐘縮短至1-2分鐘,；錯誤率由原先的1%-2%降至0%。SAP不僅讓我們在內(nèi)部達成一個非常透明化的管理,，同時我們也非常開放地向我們的客戶進行管理和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的透明化展示,，供客戶審核，我們有自信完全達到客戶嚴苛的要求,。”

——張中,，副總經(jīng)理,，芯德科技

江蘇芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長,，自2020年9月11日成立到2021年8月31日,，355 天內(nèi)完成了4輪融資。從創(chuàng)立之初,，不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室、能源,、物流,、原材料等供應鏈布局，也啟動了專利知識產(chǎn)權布局,。同時芯德也在重點布局數(shù)字化運營和生產(chǎn)平臺,，選擇 SAP ERP 構建以“數(shù)字”為核心的流程化,、自動化,、標準化、合規(guī)化,、全球化的管理模式,，實現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動的精益管理，以SAP與MES無縫融合打造高效,、智能的數(shù)字工廠,。

SAP ERP助力芯德科技制定以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標

芯德科技堅持以客戶為中心，組建強大專業(yè)團隊,，運用先進的封測技術,，借助先進的管理體系，致力于打造世界一流的封測企業(yè),。選擇經(jīng)得起市場考驗的SAP管理平臺來支撐整個企業(yè)的數(shù)字化,，在項目的交付團隊 選擇上，選擇MTC麥匯信息作為實施伙伴,。通過SAP 精益化的信息化管理,，使芯德從采購、生產(chǎn),、管理,、入庫到出貨，每一個環(huán)節(jié)都嚴格符合客戶要求,。

為什么選擇SAP及MTC

• 信任SAP ERP系統(tǒng)的數(shù)據(jù)真實度,，選擇先進的管理系統(tǒng)，致力于打造世界一流的封測企業(yè),；
• 堅信數(shù)字化平臺是實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標的基石,，希望在做經(jīng)營管理的時候,，產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個環(huán)節(jié)都是有先進的行業(yè)水準來支撐，包括人才,、設備以及系統(tǒng),；
• 信賴并認可MTC豐富的行業(yè)經(jīng)驗、良好的規(guī)模優(yōu)勢以及顧問的專業(yè)素質(zhì),。

上線后：項目價值及亮點

• 通過SAP ERP 系統(tǒng)建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺，搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,；
• 構建端到端的業(yè)財一體化平臺，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,，實現(xiàn)精細化,、透明化管理；
• 以SAP ERP管理平臺為核心,，實現(xiàn)與MES系統(tǒng),、CRM系統(tǒng)、OA,、B2B系統(tǒng)的全面對接,；
• 借助以SAP管理平臺，實現(xiàn)了以客戶服務,、敏捷供應鏈為核心的管理能力,，將SAP與MES兩個復雜的系統(tǒng)打通串聯(lián)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升,；
• 訂單導入自動化,，實現(xiàn)客戶需求自動識別開單；
• 銷售訂單自動轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,，生產(chǎn),、封裝信息實時同步到MES；
• 成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實現(xiàn)客制化需求,；
• 實現(xiàn)核心物料和客供物料先進先出,，及輔料的狀態(tài)和有效期管理；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務訂單綁定,；
• SAP的質(zhì)量管理QC和SPC的系統(tǒng)集成實現(xiàn)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制,。

SAP IC行業(yè)相關方案：

MTC SAP IC設計行業(yè)ERP解決方案

SAP金牌服務商

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴，一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問公司,?？偛课挥谏虾＃趪鴥?nèi)設有多家中國服務支持中心，在美國（洛杉磯,、紐約,、紐瓦克）、日本東京,、德國慕尼黑與新西蘭奧克蘭設有海外服務支持中心并獲得當?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì),。

立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗，MTC致力于SAP IC設計行業(yè)解決方案,?；赟AP技術平臺，為半導體,、芯片設計,、集成電路設計企業(yè)量身定制，旨在提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率,，為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的管理平臺,，加強公司規(guī)范管理。

滿足IC研發(fā)的全生命周期管理,、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售過程的追溯管理,，不僅提供精準的生產(chǎn)資訊，以實現(xiàn)對資源的有效分配和科學決策,，同時整合上下游供應鏈,，強化內(nèi),、外伙伴協(xié)同合作,，提高整體運營效率。

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